作者：Bruce Trump，德州仪器 (TI) 2012年12月17日18时50分

您注意到了吗？很少能看到使用DIP（双内联封装）的新一代运算放大器和其他IC。在需求量不大的情况下，销售使用DIP的新型IC在经济上并不可行。对这些新型小间距微型封装进行模拟板试验是一件令人痛苦的事情。怎么办呢？

DIP适配器套件可减轻这种痛苦。只需10美元，您便可以贴装SO-8、SOT23（3、5、6或者8导线）MSOP-8、SC70-6、SOT563-6封装。我们并非要在这些适配器上贴装一枚硬币—我们只是想让这些微型封装的设计更容易。实际上，您可以通过CAD布局来亲自修改及（或）装配。您可以对各种组合进行优化，以将重点集中到您最常使用的封装上来。是的，我知道，它需要小心翼翼地对这些IC进行稳定的焊接，但是您可以做到。之后，在电路试验板（例如：DIP）中使用它们。

我们还提供其他试验电路板，可能对您有所帮助：

• SOT23、MSOP、SO-8通用EVM，4种布局，小试验电路板面积。
• 与上面类似，但用于带关闭引脚的运算放大器。

我们共有4种最受欢迎的模拟板试验方法。我经常使用一个白色通用插座来对器件性能进行快速检查。许多模拟专家非常痛恨这些便捷的电路板。应该谨慎使用它们，因为它们会增加相邻触排之间的电容，从而改变电路性能。关键是要树立这种意识。把插接板用于电路低敏感部分时，敏感节点会变成天线。一些高速或者敏感电路不应放置在这些电路板上，这需要您做出正确的判断。高速电路通常不是我熟悉的领域，因此我总是敬而远之。

 

历史悠久的“组件球”方法很有效—低电容和低漏电流。接地层与支架的一些连接或者固体铜PBC使用的通用布局PCB，可对一堆天线组件提供支持。您可能见到过使用这种方法的模拟图标Bob Pease的照片。它更难以修改或者维修，并且往往是您一个人的事情。您的同事很难使用、追踪或者修改它。它们会迅速变得脆弱、整体混乱，甚至其创造者都难以看懂。

 

通过缜密的设计和电路仿真，许多人可以直接进入到样机电路板设计。如果您使用的是相对熟悉的组件和电路技术，则重大改动的风险可能就很低。但是，许多时候，仍然要求进行手动实验和优化。我在应用实验室走了一圈，收集到了一些可能有用的试验电路板和样机设计方法。欲知详情，请点击此处。

现在轮到您了。请给我发送一些“您的”模拟板试验方法的照片（您认为最好的方法，或者最差的也行，只为增加一些乐趣）。我将把它们添加到本系列文章，让我们一起分享！

下周，我将为大家介绍一个特别的假期脑筋急转弯。欢迎评论，感谢阅读。